TSMC 1분기 '깜짝 실적'…
"2분기 이후는 장담 못한다"
2024.04.20
TSMC, AI 수요 폭증에 시장 예상 '훌쩍'
강진 여파에도 2분기 매출 30%↑ 전망
수요 지연 우려…삼성도 하반기 반등 주목
세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산)인 대만 TSMC가 지난 1분기(1~3월) 인공지능(AI) 수요 강세로 '깜짝 실적'을 올렸지만 앞으로 실적 눈높이를 낮춰야 한다는 진단이다.
TSMC는 스마트폰, PC, 서버, 가전, 자동차 등에 들어가는 시스템(비메모리) 반도체의 50% 이상을 생산하고 있어 반도체 업계의 고민이 커지고 있다.
20일 업계에 따르면 TSMC는 최근 실적 발표 이후 열린 콘퍼런스콜(전화회의)에서 "AI 관련 데이터센터 수요가 강하다"며 "2분기 매출은 196억~204억달러로 전년 156억800만달러 대비 최대 30.1% 증가할 것"이라고 예측했다.
TSMC는 지난 1분기 스마트폰 매출 감소에도 AI 반도체 시장 수요 급증으로 인해 시장 기대치를 웃도는 실적을 거뒀는데, 2분기에도 실적 호조세가 이어질 것으로 봤다.
TSMC는 특히 이달 초 대만 강진으로 생산 중이던 일부 제품을 폐기하면서 30억대만달러(1280억원)의 손실이 발생했으나 2분기 매출에 미치는 영향은 극히 적을 것이라고 밝혔다.
C.C 웨이 CEO(최고경영자)는 "올해 TSMC는 기술 리더십과 폭넓은 고객 기반에 힘입어 견조한 성장세를 이어갈 것"이라며 "연간 매출이 미국 달러 기준으로 20% 초반에서 중반까지 증가할 것"이라고 밝혔다.
수요 회복세 지연 우려…메모리 성장률 10% 그쳐
업계에서는 다만 이날 웨이 CEO는 "전체 반도체 산업이 서서히 회복되고 있지만 충분히 빠르지 않다"며 올해 메모리를 제외한 전체 반도체 성장률 전망치는 10%로, 파운드리 산업 성장률은 10% 중후반으로 낮췄다.
그는 "스마트폰 최종 시장 수요 회복세가 점진적이고, PC는 바닥을 찍었으나 회복 속도가 더 느리다"고 밝혔다.
또 "전통적인 서버 수요는 느리며, IoT(사물인터넷)과 컨슈머 제품 수요는 여전히 부진하다"고 덧붙였다.
웬델 황 CFO(최고재무책임자)도 "자동차 플랫폼 (수요가) 올해 증가할 것으로 봤지만, 현재로선 감소할 것으로 예상한다"고 밝혔다.
파운드리 반등 '첨단 공정'에 달려…칩 가격 인상 시사
TSMC는 지정학적 불확실성이 커지고 공급망 재편 과정에서 생산 단가가 높아지는 등 경영에 어려움이 많다고 지적했다.
웨이 CEO는 이에 대응하기 위해 첨단 공정 비중 확대를 통해 극복하겠다는 입장을 밝혔다.
그는 "모든 고객이 4나노미터(㎚·10억분의 1m)에서 3나노, 2나노로 전환하는 추세"라며 "고객이 TSMC가 특정 지역에 있기를 원한다면 추가 비용을 분담해야 한다"고 밝혔다.
이어 "최근 인플레이션과 전기료로 인해 제조 비용이 상승하는 경우가 있어 이미 고객들과 논의를 시작했다"고 밝혔다.
TSMC를 추격 중인 삼성전자도 첨단 공정 전환에 속도를 낼 것이라는 입장을 내놓았다.
삼성전자는 메모리 사업이 달성에 성공하며, 올해 1분기 영업이익이 전년 대비 931.3% 증가한 6조6000억원을 기록했다. 다만 파운드리 사업은 아직 수요 침체가 이어지며 적자를 보는 상황이다.
최시영 삼성전자 파운드리 사업부장(사장)은 지난달 주주총회에서 "(파운드리) 가동률은 지난해에 비해 향상되고 있고, 하반기가 되면 의미 있는 숫자로 회복될 것"이라며 "미국 중심의 선단 고객군 확보를 위해 구체적인 계획을 진행 중"이라고 말했다.
SK-TSMC협업,
“HBM4 시장장악력↑..삼성과 경쟁 치열”
(종합)
"HBM4 개발·패키징 기술 협력 MOU 체결"
HBM 1위·파운드리 1위 이레적 협력에 '눈길'
삼성전자, 자사 파운드리로 승부…2026년 양산
'맞춤형 HBM' 경쟁, 시장선점 관건은 '기술력'
“SK하이닉스와 TSMC와의 기술협력은 양사 시너지 효과는 물론 첨단 반도체 시장 장악력을 강화할 수 있는 요소다.”(이규복 한국전자기술연구원(KETI) 연구부원장)
“HBM 1위와 파운드리 1위 협력…고객에 신뢰줄 것”
SK하이닉스(000660)는 최근 대만 타이페이에서 TSMC와 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 19일 밝혔다.
MOU 골자는 TSMC와 손잡고 오는 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 개발에 집중한다는 것으로, 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 업체와의 협력을 통해 첨단공정에서 차세대 HBM 생산을 가속화해 시장을 지속 선도하겠다는 취지다.
SK하이닉스는 “당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다”며 “고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자 간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것”이라고 했다.
SK하이닉스가 TSMC와 제품 생산을 두고 긴밀하게 협력하는 것은 이번이 처음이다.
김양팽 산업연구원 전문연구원은 “메모리업체와 파운드리업체의 협력은 지금까지는 생각하지 못한 비즈니스 모델”이라며 “SK하이닉스로서 파운드리 1위 업체인 TSMC와 기술협력을 할 수 있어 고객사들에 신뢰를 줄 수 있다”고 했다.
업계의 한 관계자도 “팹리스(반도체 설계업체)들에게 HBM 경쟁력을 갖고 있는 SK하이닉스와 TSMC 파운드리로 더 안정감 있는 제품을 제공 받을 수 있다는 점을 소구점으로 제시할 수 있다”고 했다.
양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이 성능 개선에 나선다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어진다.
베이스 다이는 그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행하는데, HBM4 등 차세대 HBM으로 나아갈수록 성능과 전력 효율 등 고객들의 폭넓은 요구에 부합해야 해 초미세 공정 내 생산이 필요하다.
이때문에 SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 TSMC가 보유한 로직 초미세 선단공정을 활용해 로직 선단 공정을 활용할 계획이다.
이와 함께 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객 요청에 공동 대응하기로 했다.
김주선 SK하이닉스 AI 인프라담당(사장)은 “TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것”이라고 했다.
삼성·SK, ‘맞춤형 HBM’ 본격 경쟁…시장선점 관건은 ‘기술력’
삼성전자(005930)와 SK하이닉스 등 메모리업체들의 HBM3E에 이어 HBM4 시장점유율 선점을 위한 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 보인다. SK하이닉스는 TSMC와 협업해 HBM4를 개발해 2026년 양산할 예정이다.
삼성전자는 HBM4를 내년 개발할 계획이다. 지난 1월 실적발표 컨퍼런스콜에서 “HBM4은 내년 샘플링, 2026년 양산을 목표로 개발하고 있다”며 “고객 맞춤형 요구가 증가하는 가운데 고객별로 최적화한 주요 고객사들과 세부 스펙을 협의하고 있다”고 설명했다.
업계 관계자는 “HBM4는 기존 제품 대비 성능이 확연히 개선될 것으로 보인다”며 “초기 모델은 범용으로 시작할 것이며 점차 고객맞춤형 제품으로 발전할 것”이라고 예상했다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장 (사진=SK하이닉스) |
로직공정을 사용하는 HBM4의 경우 결국 TSMC와 삼성전자 파운드리 기술력 대결이 될 것으로 보인다. 양사 초미세 선단공정을 통해 HBM4에 다양한 시스템 기능을 추가할 것으로 보인다.
삼성전자는 SK하이닉스와 달리 파운드리사업을 영위하는 만큼 자사 파운드리 공정을 통해 HBM4를 생산한다는 입장이다.
또 메모리·파운드리·시스템LSI·첨단패키징(AVP) 등 종합 역량을 활용할 뿐 아니라 차세대 HBM 전담팀을 구성해 제품 기획에 집중한다.
또 어드밴스드패키징 기술 개발도 고객사 수주에 영향을 미칠 것으로 보인다.
TSMC는 오랜 기간 독자적으로 개발한 CoWoS 방식 개발에 집중한다. 엔비디아도 자사 AI 반도체 생산에 이 방식을 고수하고 있다.
이규복 한국전자기술연구원(KETI) 연구부원장은 “SK하이닉스와 TSMC가 협력하는 패키징 기술인 TSMC의 CoWoS 방식은 시장에서 인정하는 기술”이라며 “기술적으로는 SK하이닉스 경쟁력이 우위를 잡게 됐고 삼성으로선 HBM시장에서 더욱 벅찬 상황이 돼 가고 있다”고 분석했다.
TSMC
"대만강진으로 1천280억원 손실 추정
…외부 예상보다 경미"
(종합)
2024.04.19
대만 이외 지역 제조 칩 가격 인상도 예고
세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC는 지난 3일 대만을 강타한 강진으로 2분기에 30억 대만달러(약 1천280억원)의 손실이 발생할 것으로 추정된다고 18일(현지시간) 밝혔다.
로이터통신에 따르면 TSMC는 대만 증권거래소에 제출한 자료에서 이같이 공개하고, 이로 인해 2분기 매출 총이익률이 0.5% 포인트 감소할 것으로 예상했다.
TSMC는 그러나 팹(fab·반도체 생산공장)에는 정전이나 구조적 피해는 없었으며 극자외선(EUV) 노광장비 등 주요 장비도 영향을 받지 않았다고 덧붙였다.
황런자오 TSMC 최고재무책임자(CFO)는 "이번 지진으로 인한 2분기 매출 총이익률 관련 영향이 외부 예상보다 경미하다"고 말했다.
이어 "총이익률에 대한 영향은 주로 지진 발생 당시 생산 중이던 웨이퍼의 폐기와 관계있다"면서 생산 손실 대부분은 2분기에 회복될 예정이므로 2분기 매출에 미치는 영향도 미미할 것으로 내다봤다.
대만언론은 TSMC가 올해 2분기 매출을 196억∼204억달러(약 27조∼28조원)로 예상하고 있다고 보도했다.
웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 1분기 실적을 발표하면서 인공지능(AI) 붐에 힘입어 달러로 환산할 경우 올해 매출이 20∼25% 성장할 것으로 내다봤다.
TSMC는 이와 함께 글로벌 생산시설 확장과 전력 비용, 갈수록 복잡해지는 첨단기술이 수익성을 압박함에 따라 대만 이외 지역에서 생산되는 칩 가격을 인상할 계획이라고 밝혔다고 영국 일간 파이낸셜타임스(FT)가 전했다.
웨이저자 CEO는 "고객이 특정 지역에서 (생산이) 이뤄지기를 요청한다면 그 고객은 늘어나는 비용을 분담해야 한다"고 말했다.
그는 "오늘날 세계화가 분절화되는 환경에서 TSMC와 우리 고객사, 경쟁사를 포함해 모두에게 비용이 늘어날 것"이라면서 고객사들과 가격 인상에 대한 논의를 시작했다고 전했다.
TSMC 가격 인상은 각국 정부와 기업들이 현재 첨단 반도체의 90% 이상을 생산하는 대만 이외 지역에서의 칩 생산을 추가로 확보해 지정학적 위험을 줄이려고 노력하는 가운데 나온 것이다.
실제로 최근 미국이 중국의 대만에 대한 무력 침공 시도에 경고하는 등 대만의 지정학적 위험에 대한 우려가 커지고 있다는 지적들이 잇따라 나오고 있다.
TSMC는 지난주 미국으로부터 66억달러(약 9조2천억원)의 보조금을 받는 대신 미국 투자를 400억달러에서 650억달러(약 90조원)로 늘릴 것이라고 발표했으며 이번 달부터 미 애리조나주에 건설한 생산시설이 가동에 들어간다.
TSMC는 미국 이외에도 일본에 공장이 있으며, 독일에도 생산시설을 건설할 계획이다.
TSMC는 효율성을 감안해 고객 주문을 각 생산시설에 할당하고 있으나 대만 이외 지역의 생산비용이 대만에서 생각하는 것보다 훨씬 높다고 FT는 전했다.
특히 TSMC 대만 내 생산시설의 전력 비용 급증, 지난 3일 지진 영향, 첨단 공정기술인 3nm(나노미터·10억분의 1m) 수율 개선 둔화 등으로 올해 수익성이 하락할 것이라는 예측이 나오는 가운데 가격 인상을 예고했다고 덧붙였다.
한편, 황런자오 CFO는 올해 설비투자 금액이 280억∼320억달러(약 39조∼44조원)에 이를 것으로 예상했다.
이어 해당 예산의 70∼80%는 첨단 공정 기술, 10∼20%는 특수 공정 기술, 10%는 첨단 패키징, 테스트, 반도체 노광 공정에 쓰이는 부품 포토마스크 제조에 각각 사용될 예정이라고 설명했다
중동 충돌에 TSMC 쇼크 겹쳐…
코스피 1.63% 대만 3.8% 급락
2024.04.19
살얼음판을 걷던 금융시장이 이스라엘의 이란 본토 반격 소식에 가슴을 철렁 쓸어내렸다.
4거래일 연속 하락세를 멈추고 18일 2% 가까이 급등했던 코스피는 19일 이스라엘 반격 소식에 반도체 실적 전망 악화 우려까지 겹치자 장중 3% 넘게 급락하는 롤러코스터 장세를 보였다.
전문가들은 지정학적 리스크 확대와 미국채 금리 상승 우려에 당분간 금융시장 변동성이 커질 것이라고 전망하고 있다.
전날 발표된 대만 반도체회사 TSMC의 컨퍼런스콜 영향으로 약세로 출발한 19일 아시아 증시에서 코스피, 일본 니케이, 대만 자취엔 모두 이스라엘이 이란 본토를 공격했다는 소식이 전해진 오전 11시경 3% 넘게 급락했다.
다만 추가적인 사태 악화 조짐이 없자 낙폭을 줄였다.
서울 외환시장에서 달러당 원화값도 크게 출렁였다.
18일(현지시간) 미국채 수익률 상승의 영향으로 달러당 원화값이 다시 1390원대로 하락하자 코스피에선 외국인의 현·선물 매도가 거세게 일어났다.
확전 위기감, 국채수익률 상승에 아시아 증시가 유독 더 크게 반응한 이유는 그간 반도체 대형주들의 상승이 증시 랠리를 이끌다 19일 일제히 급락했기 때문이다.
대만 자취엔 시총 1위인 TSMC가 양호한 실적에도 불구하고 컨퍼런스콜에서 올해 차량용, 모바일 반도체 수요를 기존에 비해 낮게 예상하면서 미국 증시에서 마이크론이 3.78% 하락하고 필라델피아반도체 지수 역시 1.77% 하락했다. 삼성전자도 2.51%, SK하이닉스는 4.94% 내렸다.
자취엔에서 TSMC는 6.72% 하락했으며 니케이225에서도 대형 반도체주인 도쿄일렉트론이 8.74%, 디스코가 8%, 르네사스 일렉트로닉스가 6.04% 하락하며 큰 폭의 지수 하락을 이끌었다.
김지원 KB증권 연구원은 “미국 기준금리가 연내 인상될 가능성까지 있다고 할 정도로 통화정책의 불확실성이 커진 가운데 지정학적 리스크도 여전해 당분간 매물 소화가 불가피하다”면서
“다음주부터 한·미 주요 기업 실적 발표에 미국의 3월 개인소비지출(PCE) 발표 등 여러 이벤트도 있어 당분간 보수적인 접근이 필요하다”고 말했다.
이날 달러당 원화값은 1379.7원에서 1392.9원까지 오르내리며 장중 변동폭은 13.2원을 기록했다.
백석현 신한은행 이코노미스트는 “(양측의)추가 공격 소식이 일단은 없다는데에 시장이 일시적으로 안도하면서 이날 오전 급락했던 원화값이 오후 들어 상승했다”고 말했다. 추락하던 원화값이 상승세로 돌아선 것은 외환당국의 미세조정도 한몫했다는 분석도 나온다.
한편 달러당 원화값 변동성이 커지면서 금융투자업계 내부에선 ‘국민연금 등판론’이 부상하고 있다.
최근 기획재정부 등 외환당국은 원화 가치 추락에 구두 개입에 나서며 환 방어 총력을 기울이고 있는데, 국민연금을 통한 전술적 환헷지(위험회피)와 외환스와프 두 가지 카드가 유사 시 가동될 수 있다는 분석이다.
국민연금이 전술적 환헷지 비율(최대 10%)을 높이게 되면 달러 선물환을 시장에 매도하게 된다. 외환시장이 이 물량을 사들여 달러 현물환을 팔아 달러의 유동성을 늘려 원화 가치를 높이는 방식이다.
시장은 달러당 원화값이 1410~1440원대에 도달하면 실질적인 개입이 이뤄질 것으로 보고 있다.
지난 2022년 달러당 원화값이 한때 1445원까지 급락했을 당시 외환시장에서 매수세가 유입되며 원화 가치가 급반등했기 때문이다.
국민연금 관계자는 “극단적으로 환율이 치솟을 경우를 대비한 대응 체계를 이미 갖추고 있다”며 “전술적 환헷지도 충분히 활용하고 있다”고 밝혔다.
외환스와프는 국민연금이 해외투자자산을 살 때 시장이 아닌 한국은행을 통해 달러를 거래해 시장의 달러 수요를 줄이는 방법이다.
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