젠슨 황, 삼성전자 HBM3E 실물에 '승인' 사인…엔비디아 탑재 기대감

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 새너제이에서 열리는 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에 전시된 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) HBM3E에 친필 사인을 남겼다.

황 CEO가 "삼성전자의 HBM을 테스트하고 있으며 기대가 크다"고 밝힌 데 이어 차세대 제품을 직접 살펴보면서 삼성과의 HBM 파트너십 강화에 대한 기대감이 커지고 있다.

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21일 업계에 따르면 한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 총괄 부사장은 이날 자신의 사회관계망서비스(SNS)에 황 CEO가 삼성전자 부스를 방문해 부스에 있던 직원들과 함께 찍은 사진을 공유했다.

특히 부스에 전시된 HBM3E 12H(High·12단 적층) 제품에 황 CEO가 남긴 사인을 찍은 사진도 함께 올렸다. 황 CEO는 '젠슨 승인(approved)'이라고 적었다.

 

삼성전자는 이번에 업계 최초로 D램 칩을 12단까지 쌓은 5세대 HBM인 HBM3E 실물을 전시했다. 24기가비트(Gb) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대인 36기가바이트(GB) 용량을 구현한 제품이다.

삼성전자는 HBM3E를 상반기 양산할 예정이다.

한 부사장은 "삼성의 HBM3E에 대한 황 CEO의 개인 승인 도장을 보게 돼 기쁘다"며 "삼성 반도체와 엔비디아의 다음 행보가 기대된다"고 말했다.

앞서 황 CEO는 지난 19일(현지시간) 미디어 간담회에서 '삼성의 HBM을 사용하고 있나'라는 질문에 "아직 사용하고 있지 않다"면서도 "현재 테스트하고(qualifying) 있으며 기대가 크다"고 언급했다.

황 CEO는 또 "HBM은 매우 복잡하고 어려운 기술이며, 기술적인 기적과도 같다. 그들은 겸손하다"며 삼성전자와 SK하이닉스를 치켜세우기도 했다.

이 같은 발언에 삼성전자는 20일 유가증권시장에서 전날보다 5.63% 오른 7만6천900원에 장을 마감했다. 이는 지난해 9월 1일(6.13%) 이후 6개월여만에 가장 큰 상승 폭이다.

경계현 삼성전자 DS 부문장(사장)은 전날 주주총회에서 HBM이 한발 늦었다는 지적에 대해 "앞으로 다시는 그런 일이 생기지 않도록 더 잘 준비하고 있다"며 "12단을 쌓은 HBM을 기반으로 HBM3와 HBM3E 시장의 주도권을 찾을 것"이라고 밝혔다.

(사진=연합뉴스)

젠슨 황 엔비디아 CEO가 'GTC 2024' 삼성전자 부스를 찾아 관계자들과 기념사진을 촬영하고 있다. (한진만 삼성전자 부사장 SNS 갈무리)

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젠슨 황, 삼성 'HBM3E' 제품에 친필로 "승인"…엔비디아 탑재 기대감

엔비디아 CEO, 'GTC 2024' 삼성 부스 방문…HBM3E 12단 제품에 직접 사인
한진만 삼성 부사장 "다음 행보 기대"…젠슨 황 "삼성 HBM 테스트 중"

 

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 캘리포니아주 새너제이에서 주최한 '엔비디아 GTC 2024' 행사에 참가한 삼성전자(005930) 부스를 찾아 5세대 고대역폭메모리 'HBM3E'에 대한 관심을 드러냈다.

21일 한진만 삼성전자 DS(반도체)부문 미주총괄(DSA) 부사장은 자신의 사회관계망서비스(SNS)를 통해 "젠슨 황, 만나지 못해 아쉽다. 우리 부스에 들러줘서 고맙다"며 삼성 HBM3E 12단 실물 제품에 젠슨 황이 직접 사인한 사진을 게재했다.

그러면서 그는 "삼성의 HBM3E에 승인 도장(stamp of approval)을 찍어줘 기쁘게 생각한다"며 "삼성 반도체와 엔비디아의 다음 행보가 기대된다"고 전했다.

 

삼성전자의 HBM3E는 1024개의 입출력 통로(I/O)에서 초당 최대 1280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB를 제공하는 제품이다. 이미 샘플을 고객사에 제공하기 시작했으며 올해 상반기 양산할 예정이다.

특히 이번 젠슨 황의 방문은 앞서 19일(현지시간) 그가 엔비디아 GTC 2024 글로벌 미디어 행사에서 "우리는 지금 삼성전자의 HBM을 테스트하고 있다. 기대가 크다"고 발언한 직후여서 업계의 관심이 쏠린다.

현재 SK하이닉스는 이달 말부터 메모리 업체 중 가장 먼저 5세대인 HBM3E(8단·24GB) D램을 엔비디아에 납품할 것으로 알려졌다.

앞선 황 CEO의 발언과 부스 방문을 미뤄 볼 때 삼성의 HBM3E 역시 엔비디아 인공지능(AI) 가속기에 탑재될 가능성이 더욱 높아진 것으로 관측된다.

한편 SK하이닉스(000660) 역시 이번 행사에서 전시관을 마련하고 현재 제품화 중인 HBM3E 12단(36GB) 제품을 선보였다. 삼성전자가 최근 업계 최초로 개발했다고 공개한 제품이다. HBM3E 12단 제품은 양사 모두 상반기 양산을 계획하고 있다.

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"삼성은 매우 비범한 기업"…젠슨 황 한마디에 치솟은 주가

<앵커> 차세대 인공지능 반도체 칩을 공개한 엔비디아의 최고 경영자 젠슨 황이 삼성전자를 치켜세웠습니다. 수많은 기업들이 엔비디아가 만드는 칩에 꼭 필요한 고대역폭 메모리를 만들고 있는데, 그중에서도 삼성전자의 제품을 테스트하고 있다고 밝힌 겁니다. 이 한마디에 삼성전자의 주가는 치솟았습니다. 소환욱 기자가 보도합니다.

 

<기자> 엔비디아의 연례 개발자 회의 둘째 날 미디어를 만난 젠슨 황. "고대역폭 메모리, HBM은 매우 복잡하고 어려운 기술이고 기술적인 기적과도 같다"며, "삼성전자의 HBM을 테스트하고 있는 중인데 기대가 크다"고 말했습니다. HBM은 여러 개의 D램을 높은 밀도로 쌓아 올려 데이터 처리 속도를 높인 메모리 칩인데, 초고속 연산을 해야 하는 생성형 AI를 구동할 때 필수입니다.

 

SK하이닉스가 5세대 HBM인 HBM3E를 이달 말부터 엔비디아에 납품할 예정이고, 미국 마이크론도 2분기에 HBM 공급 계획을 밝힌 상황에서 삼성전자의 HBM 구매 가능성을 처음으로 언급한 겁니다.

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일각에서는 삼성전자가 세계 최초로 성공했다는 12단짜리 5세대 HBM이 아니냐는 추측도 내놨습니다. 젠슨 황은 "한국인들은 삼성이 얼마나 대단한 기업인지 잘 모른다"며 "삼성은 매우 비범한 기업"이라고 치켜세웠습니다. 이 발언이 알려지며 삼성전자 주가는 5% 이상 급등한 반면, SK하이닉스 주가는 2% 이상 하락하며 희비가 엇갈렸습니다.

 

[박유악/키움증권 수석연구위원 : SK하이닉스 같은 경우에는 HBM을 (엔비디아에) 독과점 (공급)하다 보니까 주가가 좀 많이 오르고, 상대적으로 삼성전자는 못 오른 상태인데 (엔비디아 경영진도) 삼성전자를 언급하다 보니 (양사 주가가 반대로 움직인 것 같습니다.)]

 

인간 수준의 범용인공지능, AGI가 언제 가능하다고 보냐는 질문에는, AGI를 어떻게 정의하냐에 따라 다르지만, 수학, 논리, 의학 시험 등에서 5년 안에 인간보다 더 잘할 수 있을 것이라고 답했습니다.

출처

https://naver.me/5Ps4aSgi https://www.news1.kr/articles/5357963 https://news.sbs.co.kr/news/endPage.do?news_id=N1007580278&plink=ORI&cooper=NAVER